once the menu is open you can move between options with the arrow keys and select an option with the enter or space keys. typeahead search is also available.

活化氢用于晶圆级封装的无助焊剂回流-2024欧洲杯官网

针对晶圆级封装应用的专有专利创新,包括晶圆凸块和铜柱回流焊

空气产品公司拥有25年的全球电子封装行业的专有和专利创新技术,在此基础上,我们开发了一种新型无助焊剂焊接技术,它能在常压和低至100°c的条件下利用活化氢去除半导体晶圆电镀焊料凸块上的金属氧化物,并使这些凸块通过回流获得适当的形状和尺寸,以便互连到封装或基片上。

电子吸附(ea)技术的优点

电子吸附(ea)氢活化技术为晶圆凸块回流焊带来以下益处:

  • 提高凸块回流焊接质量(没有助焊剂引起的焊点空洞和晶圆污染)
  • 提高生产率(在线工艺,无需晶圆后清洗和设备停机清洗)
  • 降低总体拥有成本(无需清洗设备、溶液、人工和助焊剂)
  • 改善安全性(无助焊剂暴露,使用无毒和不易燃的混合气体) 
  • 减少环境问题(不含有机蒸气,危险残留物和 co2 排放)

采用电子吸附(ea)技术的无助焊剂焊接工艺

晶圆级封装应用的专利创新
由空气产品公司和设备欧洲杯买球平台的合作伙伴 sikama international 合作开发的 ea up 1200 电子吸附无助焊剂回流炉系统。

电子吸附(ea)无助焊剂回流系统

空气产品公司 与 sikama international 合作推出了电子吸附无助焊剂回流焊接系统(ea up1200) ,适用于晶圆级封装行业。该焊炉用于去除金属 ubm晶圆上焊料凸块或铜柱焊接焊帽上的氧化物,通过利用活化的氢负离子来实现还原,从而去除焊点和基板金属表面的氧化物,简化了工艺流程,避免了有害物质残留,帮助客户大幅提升生产效率、免除后道清洗设备的购置并降低综合运营成本且环保可靠。

联系欧洲杯买球平台

我们的技术团队随时可以为您提供帮助。 预订免费咨询服务!

联系欧洲杯买球平台

资源中心

网站地图